行业风口丨光刻机、光刻胶概念反复活跃,机构看好光刻胶国产化突围

21世纪经济报道 21财经APP  
杨韵琪   2024-06-07 19:11:27

据媒体报道,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)首席财务官罗杰·达森(RogerDassen)称,将于第二、三季度开始获得台积电“大量”(significant)2纳米相关订单。此外,达森最近还在电话会议中表示,台积电和英特尔年内将获得ASML的高数值孔径极紫外(High-NAEUV)光刻机。

在该消息催化下,今日早盘,光刻机、光刻胶概念反复走强,张江高科、奥普光电、双乐股份、国林科技涨停,强力新材、容大感光、高盟新材、广信材料、富乐德等涨幅靠前。

光刻胶作为光刻工艺的关键材料,在半导体制程中应用广泛。那么,在强垄断的光刻胶产业中,我国研发进程如何?未来能否实现国产化?

海外厂商垄断光刻胶市场

光刻胶是光刻工艺中的关键材料。全球光刻胶市场空间在百亿美元级别,从光刻胶的下游行业市场分布情况看,半导体、PCB和显示是主要应用领域。

在半导体行业中,目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。按照配套使用的光刻机类型,半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶,全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。

半导体光刻胶技术壁垒较高,目前全球半导体光刻胶市场由日美韩厂商主导,据国投证券统计,2021年全球光刻胶市场份额中,东京应化、JSR、住友化学、富士胶片,四大日本企业分别占据27%、13%、12%、8%市场份额,美国杜邦、韩国东进占据17%、11%的市场份额。

多因素推动光刻胶市场增长

  • 晶圆厂扩产

全球来看,根据SEMI数据,2023年12英寸晶圆厂产能为735万片/月,至2026年将达到每月960万片的历史新高,2023-2026年全球8英寸晶圆厂产能将迎来14%的增长,预计至2026年晶圆月产达到770万片的历史新高。

中国来看,根据SEMI数据,2022年中国12英寸晶圆产能为152万片/月,全球市占率22%,预计至2026年增长至240万片/月,市占率提升至25%,产能复合增速12%;2026年,中国8英寸晶圆产能为170多万片/月,推测2023年8英寸晶圆产能为147万片/月,全球市占率为22%。

  • 光刻层数提高

随着半导体制程能力的不断提升,晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像,这导致半导体掩模版的层数不断增加,增加光刻胶的使用量。

据SEMI数据统计,随着先进制程工艺不断演进,所需要的刻蚀次数也逐渐增多,从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次,复杂度提升了8倍,显著提高了对光刻胶的需求。

  • 高端胶占比提升

根据波长可以将半导体光刻胶分为G线光刻胶(436nm)、i线光刻胶(365nm)、Krf光刻胶(248nm)、Arf光刻胶(193nm)、EUV光刻胶(13.5nm)等。其对应的芯片工艺分别为0.35um以上、0.35um以上、0.15—0.25um、7-130nm、7nm以下。

光刻胶国产化空间广阔

根据TrendBank,2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响,市场规模约34亿元,同比下滑13.98%。展望2024年,在人工智能技术带动及周期复苏趋势下,半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元,同比增长14.01%。

目前,中国大陆大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。

根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对光刻胶的要求中等,国产光刻胶厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。

据源达信息对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理,部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力,在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强,国产光刻胶厂商有望获得更多机会。

据国投证券梳理,目前国内厂商正积极布局光刻胶领域:

ArF胶:彤程新材ArF胶已具备量产能力,晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有ArF胶产品在验证中;

KrF胶:彤程新材、晶瑞电材、上海新阳已有KrF胶形成销售;

全产业链:华懋科技投资徐州博康,拥有光刻胶全产业链能力。

国投证券认为随着中高端产品的研发进展快速推进、新产品导入上量,半导体光刻胶国产化突围在即。

投资建议

国投证券表示,半导体光刻胶壁垒高、国产化率低,作为半导体关键材料,自主可控需求迫切。国内厂商积极布局光刻胶及其上游材料供应链,中高端产品较为薄弱领域有望加速突破。建议关注国产光刻胶相关标的:彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、华懋科技、上海新阳、南大光电、艾森股份、飞凯材料、雅克科技;光刻胶配套试剂及上游材料相关标的:强力新材、久日新材、圣泉集团、瑞联新材、万润股份、格林达等。

源达信息认为,国内加大成熟制程扩产力度,相关晶圆厂对光刻胶等半导体材料的国产化意识持续提高。目前国产公司已在多款高端半导体光刻胶产品上取得重要突破,未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注:彤程新材、华懋科技等。

国元证券指出,建议关注光刻胶技术积累较多且导入进程较快的彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等公司。

(本文信息不构成任何投资建议,刊载内容来自持牌证券机构,不代表平台观点,请投资人独立判断和决策。)

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